技術(shù)編號：7252209
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供一種RFID標(biāo)簽以及使用其的自動識別系統(tǒng)，所述RFID標(biāo)簽即使為小型也能夠確保通信距離，且具有耐熱性，而且與以前的片上天線、封裝化標(biāo)簽相比能夠降低成本。一種RFID標(biāo)簽以及使用其的自動識別系統(tǒng)，所述RFID標(biāo)簽具有樹脂制的基材、配置在該基材上的中央部的IC芯片、配置在該IC芯片的外周部且與所述IC芯片連接而形成閉合電路的單層天線、以及密封所述IC芯片和天線的密封材料，所述天線為線圈天線或者環(huán)形天線，所述天線的共振頻率f0為IC芯片的工作頻率或者在...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。