技術(shù)編號：7257863
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種集成電路實施例，包括支撐第一后端制程層的第一器件以及具有旋涂玻璃通孔并支撐第二后端制程層的第二器件，所述第一后端制程層包括第一對準(zhǔn)標(biāo)記，所述第二后端制程層包括第二對準(zhǔn)標(biāo)記，所述旋涂玻璃通孔允許利用紫外線使所述第二對準(zhǔn)標(biāo)記與所述第一對準(zhǔn)標(biāo)記對準(zhǔn)。本發(fā)明還公開了3D集成電路以及3D圖像傳感器結(jié)構(gòu)。專利說明3D集成電路以及3D圖像傳感器結(jié)構(gòu)[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體，更具體地，涉及3D集成電路以及3D圖像傳感器結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)[0002]當(dāng)光投向...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。