技術編號：7265586
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。懸置微帶多層介質結構的RFID標簽天線，包括設備本體上的天線基板，所述天線基板與設備本體之間還有貼近天線基板的空氣層和貼近設備本體的金屬層。本發(fā)明所述懸置微帶多層介質結構的RFID標簽天線,通過增加空氣層和金屬層隔離了包裝箱內(nèi)物品對RFID標簽天線的影響,并最終通過實際制作和測試,證實了上述RFID標簽結構的可行性,使得“通用型”RFID包裝箱成為可能。專利說明懸置微帶多層介質結構的RFID標簽天線 [0001]本發(fā)明屬于電子通信領域，涉及一種懸置微...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。