技術(shù)編號：7521383
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及在接合的2個基板之間所形成的空腔內(nèi)密封有電子器件的表面安裝型(SMD)的封裝件。特別涉及用于接合2個基板的結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)近年來，在便攜電話或便攜信息終端設(shè)備上，往往采用使用了表面安裝型的小型封裝件的電子器件。其中，也有很多振動器、MEMS、陀螺儀傳感器、加速度傳感器等需要中空的空腔結(jié)構(gòu)的封裝件的部件。在中空的空腔結(jié)構(gòu)的封裝件中，已知隔著金屬膜而接合了基底基板和蓋基板的結(jié)構(gòu)。此外關(guān)于接合方法，也知共晶結(jié)合或縫接合、陽極接合(參照專利文獻1)。在此對...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。