技術(shù)編號：8017940
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種用于制造出穿過多個堆疊的印刷電路板(PCB)的孔的鉆頭，特別涉及一種能夠制造出穿過工件的孔并能夠以高精度精加工該孔的PCB鉆頭，從而提高質(zhì)量并增加產(chǎn)品的產(chǎn)量。背景技術(shù) 近年來，由于半導(dǎo)體器件的集成化程度逐漸增加，設(shè)置在半導(dǎo)體器件上以將半導(dǎo)體器件與外部電路連接的連接焊點的數(shù)量增加了，并且設(shè)置的連接焊點的密度也增加了。例如，當(dāng)由硅等制成的半導(dǎo)體器件的最小處理尺寸大約為0.2μm時，需要在10nm的半導(dǎo)體器件上設(shè)置大約1000個連接焊點。同樣，在安裝有至少一個這種半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體單元(例如半導(dǎo)體封...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。