技術(shù)編號(hào)：8023754
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種，其中芯片元件嵌入絕緣基片。背景技術(shù) 專利文獻(xiàn)1描述了一種制造多層板(印刷電路板)的方法，將一個(gè)芯片元件插入到絕緣基片(或者基座元件)內(nèi)。其中，由熱塑性樹脂制成的多個(gè)單面導(dǎo)電性樹脂膜片上面設(shè)有通孔。這些通孔設(shè)置在與嵌入芯片元件(或電子元件)相對應(yīng)的位置，因此通孔的尺寸約等于芯片元件的外部尺寸。然后把多個(gè)樹脂膜片堆疊在一起，再把芯片元件插入到由通孔形成的凹室(或孔)里。然后從兩端對樹脂膜片堆進(jìn)行加熱加壓。從而使每個(gè)樹脂膜片受熱軟化變形并互相粘接從而制成絕緣基片，使得芯片元件能夠嵌入到該絕緣基片內(nèi)...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。