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      制造用于印刷電路板的嚴格容限埋入元件的方法技術(shù)資料下載

      技術(shù)編號:8025004

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      技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及包括阻抗元件的印刷電路板,更具體涉及在絕緣載體上設(shè)置有阻抗元件圖案和導(dǎo)體圖案的印刷電路板。按照這種方式,可制造高容限度的具有阻抗元件的印刷電路板。在生產(chǎn)印刷電路板的一種常規(guī)方法中,提供一在載體的整個表面上設(shè)置有電阻層的絕緣載體,并在該電阻層上設(shè)置一高導(dǎo)電材料層。采用此常規(guī)方法,通過負掩模刻蝕法形成印刷電路襯底、絕緣區(qū)、電阻區(qū)和導(dǎo)體區(qū)。在另一先有方法中,通過用可除去的掩蔽片材覆蓋高導(dǎo)電材料層(如銅箔),制造印刷電路襯底,并在該高導(dǎo)電材料層的另一面上通過電沉積形成電阻層。接著除去掩蔽片,然后將絕緣載體...
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