技術編號：8035183
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明的主題總體涉及分立電子元件陣列，以及多層電容、電阻、電感和/或其他無源元件的集成度得到改進的結構。所公開的技術內(nèi)容特別涉及諸如封裝外殼和陣列框架的容納結構(receiving structures)，這些結構有助于把多個無源元件組合在單個模塊中，以便將其安裝在一襯底上。背景技術 許多現(xiàn)代化的電子器件提供一字型組合或結構陣列的多個元件。在單個實施例中提供多個元件便于采用各種方式使用這種多元件器件。例如，為了達到各種目的，可使用這種電容陣列中的每一獨立元件，以在不同的電路位置提供電容量，甚至可提供不同的電...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。