技術(shù)編號(hào)：8036789
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種無核層封裝基板的制法及一種該封裝基板的導(dǎo)電 結(jié)構(gòu)，本制法尤指一種適用于無通孔結(jié)構(gòu)、可提高線路布線密度及減 少制作流程的。背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品亦逐漸進(jìn)入多功能、高性能的研發(fā)方向。為滿足半導(dǎo)體封裝件高積集度(Integration)以及微型化 (Miniaturization)的封裝要求，提供給多個(gè)主被動(dòng)元件及線路連接用的 封裝基板，亦逐漸由單層板演變成多層板，以使在有限的空間下，通 過層間連接技術(shù)(Interlayer connection)而擴(kuò)大封裝基板上可利用的布線 面積...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。