技術編號：8036874
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本實用新型涉及印刷電路板技術，尤其涉及一種再生器和再生系統(tǒng)。 背景技術現有的印刷電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)在鉆孔過程中，由于高速 運轉會產生局部高熱，當溫度超過板料的玻璃轉化溫度時，就會使板料軟化而流動，因而會 在鉆壁上形成膠渣現象。除膠渣過程中，有機樹脂在高錳酸鉀(KMnO4)的強氧化條件下、以 及在高溫和強堿的條件下發(fā)生化學反應而分解溶去，以達到除膠渣的目的。在除膠渣的過 程中高錳酸鉀(KMnO4)生成錳酸鉀(K2MnO4)進而產生二氧化錳(MnO2)等副產物，其中...
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