技術編號：8039656
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本使用新型涉及一種電路板及模組技術領域。 背景技術目前，在電子產品的封裝領域，例如手機攝像頭模組、光學手指導航(Optical Finger Navigation, 0FN)模組，在封裝過程中，需要將電路板與柔性電路板(FPC)或硬性印刷電路板(PCB)焊接。這些模組所用的電路板大多為貼片的金手指一類的焊盤，焊盤內嵌在電路板中，其表面與電路板表面齊平，焊盤的形狀多為長方形或正方形?，F在，電路板與FPC焊接或電路板與PCB焊接，一是采用ACF壓焊方式，存在以下缺點1、焊接后成品良率低；2、由于ACF壓焊只能逐...
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