技術(shù)編號(hào)：8044808
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種線路板的制造方式，尤其是一種Rogers陶瓷基化片壓合銅箔制造線路板的方法。背景技術(shù)目前現(xiàn)有技術(shù)，隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，特別是航天、航空、軍事電子、通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)、汽車電子、消費(fèi)類電子等產(chǎn)業(yè)，要求電子產(chǎn)品具有高性能、多功能、高可靠、小型化、薄型化、輕量化、攜帶方便以及大眾化、低成本等特點(diǎn)，促使電子組裝技術(shù)也日新月異。 繼SMT日益成熟應(yīng)用的同時(shí)，如QFP、BGA、FC、COB、CSP、MCM等組裝技術(shù)也大量涌現(xiàn)，并得到了空前的推廣應(yīng)用。這對(duì)電子組裝中最基礎(chǔ)、最重要的材料之一的覆銅板材也提出...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。