技術編號：8045010
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及。 背景技術隨著電子產品向小型化、數(shù)字化、高頻化、高可靠性化的方向發(fā)展，高頻金屬基電 路板除了擁有普通金屬基電路板優(yōu)良的高耐熱性、高散熱性、優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性外，更具有 高頻化，絕緣介質層具有良好的強度、柔韌性及耐高的擊穿電壓。發(fā)明內容本發(fā)明提供了，它不但制作精度高，有效 提高了產品質量和工作效率，而且制得的高頻電路板的性能穩(wěn)定。本發(fā)明采用了以下技術方案，它包括以 下步驟步驟一進行工程、光繪資料制作首先對模板進行圖形設計，將設計好的圖形按 照生產工藝參數(shù)進行工程文件處理，然后根據(jù)生產條件對處理好的文...
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