技術(shù)編號：8047607
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及電子封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種。 背景技術(shù)當(dāng)今的電子產(chǎn)品朝著兩個方向發(fā)展一方面產(chǎn)品的集成度越來越高、功耗不斷增大；另一方面產(chǎn)品越來越輕、薄、短。這就使得產(chǎn)品的散熱矛盾越來越突出。集成電路封裝作為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵支柱之一，也不斷向高集成度、高性能、高可靠性、低功耗和低成本方向發(fā)展。電路板，特別是其中作為封裝集成電路的主要載體的封裝基板，被要求具有更加優(yōu)良的散熱性能。如圖1所示，目前常用的提高封裝基板散熱性能的方法是，在封裝基板(a)上層壓一層金屬板作為金屬基(b)進(jìn)行散熱。要實(shí)現(xiàn)高效散熱的目的...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。