技術(shù)編號(hào):8051154
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種,其針對(duì)在印制電路板制造生產(chǎn)過(guò)程中,基板表面形成金屬導(dǎo)體回路后,去除殘留于絕緣層表面的化學(xué)鍍催化劑金屬鈀。背景技術(shù) 在印制電路板的制造過(guò)程中,其制造工藝為基板的粗化處理(表面相成凹凸)、活化處理(附著金屬鈀催化劑)、化學(xué)鍍銅和電鍍銅,接著用蝕刻保護(hù)膜覆蓋形成導(dǎo)體回路的部分,其余的部分通過(guò)蝕刻去除后,去掉蝕刻保護(hù)膜,形成導(dǎo)體回路。在非導(dǎo)體的絕緣層表面,活化工藝的反應(yīng)如下,由此在非導(dǎo)體的絕緣層表面金屬鈀析出。Sn2++Pd2+→Sn4++Pd通過(guò)絕緣層表面的金屬鈀,來(lái)催化化學(xué)鍍銅的析出,化學(xué)鍍銅、...
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