技術(shù)編號：8071950
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。專利摘要本發(fā)明提供一種，該PoP芯片整合治具包括上托盤、下托盤和助焊劑印刷片，下托盤上設(shè)有至少一個下鏤空區(qū)，用于放置下部芯片，助焊劑印刷片上設(shè)有與下鏤空區(qū)對應(yīng)的助焊劑印刷區(qū)，上托盤上設(shè)有與下鏤空區(qū)對應(yīng)的上鏤空區(qū)，用于放置上部芯片，下鏤空區(qū)的內(nèi)壁上設(shè)有臺階面，用于支撐下部芯片。該使用方法主要包括將下部芯片放入臺階面上，將助焊劑印刷片放置于下托盤上；均勻涂抹助焊劑；將上托盤放置于下托盤上；將上部芯片放入上鏤空區(qū)；加熱貼合后，取出貼合后的上部芯片和下部芯片。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單、可以代替現(xiàn)有技術(shù)中價格昂貴的PoP轉(zhuǎn)印裝置，節(jié)約...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。