技術(shù)編號(hào)：8073945
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本發(fā)明公開了一種PCB板的PIN連接針壓入焊接方法，包括如下步驟A在PCB裸板上制作PIN孔；B將PIN連接針對(duì)應(yīng)壓入PIN孔內(nèi)，使露出的PIN針帽不超過0.2mm；C在PCB裸板上，距離PIN針帽的0.2mm-0.8mm處開設(shè)網(wǎng)孔；D在PCB裸板上安裝電子元器件，形成PCB板半成品；E將所述PCB板半成品過回流焊，將所述PIN針帽與所述PCB焊接在一起。本發(fā)明通過開設(shè)的網(wǎng)孔釋放PIN連接針壓入PCB板的壓力后，再安裝電子元器件，使其壓力及時(shí)釋放，使安裝的電子元器件無需受應(yīng)力損傷風(fēng)險(xiǎn)，PIN連接針與電子元器...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。