技術(shù)編號(hào)：8095797
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本發(fā)明公開了。該基板包括有多孔氧化鋁介質(zhì)的鋁合金基板；位于鋁合金基板第一表面的第一布線層；埋置于鋁合金基板中的第二布線層；位于鋁合金基板第二表面的第三布線層；以及貫穿鋁合金基板第一表面及第二表面的鋁全通柱和/或未貫穿鋁合基板的鋁半通柱。該基板制造方法包括以下步驟對(duì)鋁合金基板進(jìn)行預(yù)處理、第一步光刻涂膠；第一步光刻；致密型陽極氧化、第一次去膠；第二步光刻涂膠、第二步光刻；穿透型陽極氧化、第二次去膠。本發(fā)明提供的基于鋁陽極氧化技術(shù)的基板及其制作方法，制作流程簡(jiǎn)潔，基板熱導(dǎo)率高，熱膨脹系數(shù)可調(diào)，提高了三維封裝的可靠...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。