技術編號：8098701
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。專利摘要本發(fā)明公開了，該方法包括以下步驟a、選擇合適的高頻基底材料，并切割成適合加工的尺寸；b、輸入激光制程參數和電路導線圖像文件后，對基材表面進行激光刻槽，得到具有線路凹槽的軌道；c、對基材表面和凹槽內壁進行清潔；d、形成覆蓋于基材表面和凹槽內壁的微米級或納米級覆銅層；e、選擇合適的電鍍添加劑，對基材凹槽軌道進行填銅；f、用蝕刻的方法將銅層減薄，完成電路板導體圖形的制作。通過這種工藝，比較容易實現精細線寬線距要求，并且銅導線形狀更加規(guī)則，阻抗更容易控制，高頻性能突出，銅導線與基底的結合更可靠，翹起風險更低，工藝也...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
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