技術(shù)編號：8111154
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領域0001本發(fā)明一般涉及多層印刷線路板，并且更具體地涉及包括至少 一個輕量約束核心(constraining core)的多層增層(build-up)襯底，該核心是印刷線路板的電路的一部分。背景技術(shù)0002半導體器件制造通常涉及利用化學過程緊接著對管芯進行包裝 來制作半導體管芯。將管芯安裝在包裝件中包括將管芯焊盤引腳連接到 包裝件上的引腳。在很多應用中，通過將半導體管芯直接安裝到印刷線 路板(PWB)襯底來實現(xiàn)管芯焊盤引腳和包裝件上的引腳之間的互連。 之后，半導體管芯和襯底被封裝到包裝件中，并且襯底提供管芯焊...
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