技術(shù)編號(hào)：8112077
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本實(shí)用新型公開了一種拼裝電路板分板裝置，包括一基座；一垂直設(shè)置縱向在基座上的支撐架；一設(shè)置在支撐架上端的切割裝置，所述切割裝置的刀刃向上自由設(shè)置；一套設(shè)在所述切割裝置上的防護(hù)蓋；其中，所述刀具的刀刃夾角為20°。通過將刀具的刀刃向上設(shè)置，且為拼裝電路板提供向下運(yùn)動(dòng)的空間，使該裝置能夠?qū)Ρ砻婧附佑性骷钠囱b電路板進(jìn)行分板工作，同時(shí)，刀刃的角度為20°，其角度始終是小于V-CUT槽的角度，使本實(shí)用新型所述的分板裝置能適用于分割不同厚度及不同大小的拼裝印制電路板。采用本實(shí)用新型所述的分板裝置，使拼裝電路板能夠在...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。