技術(shù)編號(hào)：8114772
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本實(shí)用新型公開一種熱源散熱結(jié)構(gòu)，包括電路板，電路板上設(shè)有沿上下方向貫通電路板的通孔；散熱器，散熱器位于通孔正下方并與電路板間隔開；發(fā)熱器件，發(fā)熱器件與通孔相對(duì)設(shè)置，發(fā)熱器件的上端面位于電路板的上表面之上，發(fā)熱器件的下端面位于電路板的下表面之上，發(fā)熱器件上伸出有與電路板的上表面焊接的引腳；以及過渡熱沉，過渡熱沉的下端面與散熱器的上端面連接，過渡熱沉的上端面與發(fā)熱器件的下端面連接，至少部分過渡熱沉位于通孔內(nèi)。根據(jù)本實(shí)用新型的熱源散熱結(jié)構(gòu)，可以降低發(fā)熱器件產(chǎn)生的熱量對(duì)電路板上其它電子元件的損害，可以提高電路板上的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。