技術(shù)編號:8122162
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種在安裝于手機的照相機模塊那樣的數(shù)毫米左右的小型的、按高頻收發(fā)信號的電子部件中,用于防止噪聲混入到電子部件或防止從電子部件發(fā)送噪聲信號的電子部件箱體的屏蔽方法和屏蔽構(gòu)件。背景技術(shù)以往,為了屏蔽電子部件,第1,已知由通過鈑金形成的屏蔽殼包覆電子部件的箱體的方法,另外,第2,已知在箱體的表面形成樹脂鍍層的方法。在由上述通過鈑金形成的屏蔽殼包覆電子部件的箱體的方法中,存在通過深沖加工將磷青銅等具有導(dǎo)電性的薄金屬板形成為殼狀的方法,以及由壓力才幾對薄金屬板進行沖裁,折曲加工而形成的方法(專利文獻l)。由...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。