技術(shù)編號(hào)：8123223
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及印制電路板，尤其涉及一種。背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)品的功能越來越強(qiáng)大，其中印制電路板(PCB)的布線密度越來越高，層數(shù)也越來越高。與此同時(shí)，人們對(duì)于電子產(chǎn)品的小型化需求越來越高，從而對(duì)于PCB板的高密度性要求越來越高。實(shí)際上，這些高密度、高層數(shù)PCB的功能部分通常都是由一些具有高輸入/輸出數(shù)的專用集成電路(ASIC)器件和與之相關(guān)的存儲(chǔ)芯片實(shí)現(xiàn)的，通常會(huì)存在局部高密度的情況。對(duì)于PCB的局部高密度，目前的常規(guī)解決方案是將局部高密度部分分離出來做成模塊，再組裝到大板上。 圖la-lb展示了現(xiàn)有的具有分離式...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。