技術(shù)編號(hào):8124339
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及,更具體地說(shuō),涉及制造多個(gè)多層陶瓷基板的方法,它包括了形成多層母基板的步驟和將多層母基板劃分從而獲得多個(gè)多層陶瓷基板的后續(xù)步驟。背景技術(shù) 多層基板是采用將多個(gè)陶瓷基板相互層疊而形成的。多層陶瓷基板可具有各種形式的引線(xiàn)導(dǎo)體。對(duì)引線(xiàn)導(dǎo)體而言,例如,可在多層陶瓷基板的內(nèi)部形成沿著預(yù)定陶瓷層之間界面延伸的內(nèi)部導(dǎo)電膜或貫通預(yù)定陶瓷層的通孔導(dǎo)體,也可以形成沿著多層陶瓷基板的外表面延伸的外導(dǎo)電膜。多層陶瓷基板可用于在其上安裝半導(dǎo)體芯片元件或其它芯片元件,也可用于這些電子元件之間的相互連接。引線(xiàn)導(dǎo)體可用于形成這些...
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