技術(shù)編號：8134597
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本實用新型屬于電子產(chǎn)品散熱裝置，特別是一種散熱裝置。在半導體晶片的散熱方面，除了在半導體晶片的封裝體內(nèi)加入散熱方面的設(shè)計外，視需要在完成半導體晶片的組裝后，在半導體晶片的封裝體再附加一些強制散熱裝，如散熱片、風扇或其他的散熱裝置。如附圖說明圖1所示，傳統(tǒng)塑膠球閘陣列封裝(Plastic Ball Grid Array；PBGA)形式的封裝體所使用的散熱裝置100應(yīng)用在覆晶(Flip Chip)式的封裝體130散熱時，因半導體晶片132系凸出且裸露于封裝基板134上，因此，無法將散熱裝置100直接結(jié)合，必須于...
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