技術(shù)編號：8139458
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明總地涉及一種電子裝配件，這通常是一種具有封裝襯底的電子裝配件，該封裝襯底利用焊接凸起被緊固到印刷電路板上。背景技術(shù) 通常是在半導體晶片之內(nèi)和其上制作集成電路，隨后將這些半導體晶片切割為單獨的半導體芯片。然后，將芯片安裝到封裝襯底上，并與其進行電連接。接著，將封裝襯底安裝到印刷電路板上。焊球通常位于封裝襯底的表面上，封裝襯底則抵靠在印刷電路板上。然后，對該組合進行加熱并使其冷卻，使得焊球不但將封裝襯底電連接到印刷電路板上，而且形成焊接凸起，在結(jié)構(gòu)上將封裝襯底緊固在印刷電路板上。電信號能夠通過印刷電路板和...
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