技術(shù)編號：8161937
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及焊盤圖形結(jié)構(gòu)以及電氣部件搭載用基板，特別涉及使用焊錫來電連接電氣部件的電氣部件搭載用基板的焊盤圖形結(jié)構(gòu)以及具有該焊盤圖形結(jié)構(gòu)的電器部件搭載用基板。背景技術(shù) 近年來，作為將PCB(Printed Circuit Board)或FPC(Flexible PrintedCircuit)等電氣部件搭載用基板的導(dǎo)體布線和IC芯片等電氣部件的電極進(jìn)行連接的手段使用焊錫。所述電氣部件搭載用基板，在底層基材的一面上形成多個導(dǎo)電布線圖形，所述各導(dǎo)電布線被遮蓋層覆蓋。在該遮蓋層的電氣部件搭載位置及其周邊部分形成有分別...
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