技術(shù)編號：8163237
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明揭示了對印刷電路板等的制造有用的銅及銅合金(以下統(tǒng)稱為銅)的表面處理方法。作為電器用印刷電路板，以往被廣泛使用的是配置了FR-4等級基材的電路板(例如，依次層疊了銅箔、預(yù)成型料、內(nèi)層用電路板、預(yù)成型料、銅箔的電路板)。但是，隨著近年來電子部件安裝高密度化的急劇發(fā)展，電子部件的產(chǎn)熱增加，所以，F(xiàn)R-4等級基材的耐熱性不夠充分。而且，隨著通過印刷電路板的信號的高頻化，也要求基材的低介質(zhì)損耗因數(shù)化和低介電常數(shù)化。為了提高印刷電路板的耐熱性和高頻特性，預(yù)成型料的含浸樹脂可用耐熱環(huán)氧樹脂、雙馬來酰亞胺、三嗪樹脂...
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