技術(shù)編號(hào)：8177264
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本實(shí)用新型涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種十層高速PCB板。背景技術(shù)隨著高速信號(hào)越來越多，信號(hào)完整性也越來越備受關(guān)注，目前很多PCB的疊層設(shè)計(jì)無法滿足高速信號(hào)的設(shè)計(jì)要求，尤其在PCB的疊層、阻抗、走線參考層的設(shè)計(jì)控制方面沒做好，將會(huì)帶來諸多的信號(hào)完整性問題如串?dāng)_，反射，抖動(dòng)等問題?，F(xiàn)有PCB板在一定程度上提高了 PCB的可用性方面的性能，然而并沒有對(duì)多層高速PCB結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)，疊層較為復(fù)雜，成本也較高。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)PCB板的多層結(jié)構(gòu)未改進(jìn)、疊層較為復(fù)雜等的缺陷...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。