技術(shù)編號:8184996
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本實用新型涉及電路電學(xué)領(lǐng)域的一種散熱性能好的PCB電路板。背景技術(shù)近十幾年來,我國印制電路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB)制造行業(yè)發(fā)展迅速,總產(chǎn)值、總產(chǎn)量雙雙位居世界第一。由于電子產(chǎn)品日新月異,價格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu),中國兼具產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場優(yōu)勢,已經(jīng)成為全球最重要的印制電路板生產(chǎn)基地。隨著SMD技術(shù)的發(fā)展,PCB電路板實現(xiàn)了組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕等優(yōu)點。然而,PCB電路板上貼裝的元器件在工作過程生產(chǎn)的熱量會對PCB電路板及其元器件產(chǎn)生一定的損害,從而影響元器件...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。