技術(shù)編號(hào):8198661
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。利用以金屬片形成的二維體和三維體組合的計(jì)算機(jī)外殼的EMI屏蔽解決方案發(fā)明人保羅·道格拉斯·加州弗里蒙特市優(yōu)先權(quán)文件參考本申請(qǐng)要求35USC 120規(guī)定的優(yōu)先權(quán),并且是2008年2月27日遞交的美國(guó)專利 申請(qǐng)12/071,924的部分繼續(xù)申請(qǐng),該申請(qǐng)為了所有目的通過(guò)引用被合并于此。本申請(qǐng)要求 2007年10月22日遞交的名稱為“計(jì)算機(jī)和電子設(shè)備外殼中EMI屏蔽二維和三維結(jié)構(gòu)(EMI Shielding Two and Three DimensionalConfigurations in Computer and El...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。