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      掩模板及利用掩模板進(jìn)行光刻和測(cè)量步進(jìn)精度的方法技術(shù)資料下載

      技術(shù)編號(hào):8256567

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      本發(fā)明屬于半導(dǎo)體制造,具體涉及光刻工藝中的一種。背景技術(shù)光刻是半導(dǎo)體工藝中的關(guān)鍵技術(shù),廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路、LED 二極管、液晶顯示屏等工藝中,其中半導(dǎo)體集成電路對(duì)光刻設(shè)備和工藝的依賴度最大。所有半導(dǎo)體集成電路的制造工藝都是在晶圓上實(shí)施的,晶圓是圓形的半導(dǎo)體襯底(襯底材料為單晶硅、鍺、鍺硅等,襯底的直徑為3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸或12英寸)。在集成電路的晶圓制造工藝中的,需要經(jīng)歷幾次、十幾次或幾十次的光刻工藝,通過(guò)這些光刻工藝把掩模版上的...
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