技術(shù)編號(hào):8256567
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于半導(dǎo)體制造,具體涉及光刻工藝中的一種。背景技術(shù)光刻是半導(dǎo)體工藝中的關(guān)鍵技術(shù),廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路、LED 二極管、液晶顯示屏等工藝中,其中半導(dǎo)體集成電路對(duì)光刻設(shè)備和工藝的依賴度最大。所有半導(dǎo)體集成電路的制造工藝都是在晶圓上實(shí)施的,晶圓是圓形的半導(dǎo)體襯底(襯底材料為單晶硅、鍺、鍺硅等,襯底的直徑為3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸或12英寸)。在集成電路的晶圓制造工藝中的,需要經(jīng)歷幾次、十幾次或幾十次的光刻工藝,通過(guò)這些光刻工藝把掩模版上的...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
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