技術(shù)編號(hào)：8267779
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前印制線路板沉金工藝中，流程為先沉金再電測(cè)，在電測(cè)之前，還需對(duì)整塊電路板進(jìn)行銑板處理，因此，又稱之為整板沉金。整個(gè)工藝中，電測(cè)均在沉金之后進(jìn)行，若將電測(cè)設(shè)在沉金之前，電測(cè)合格的電路板在后續(xù)的沉金的處理中，存在滲金問題，造成電測(cè)合格的電路板報(bào)廢，從而使得先前電測(cè)起不到檢測(cè)作用，造成不良板流入下一道工序中。然而，隨著PCB制造業(yè)的成本壓力越來越大，尤其是金價(jià)居高不下的情況下，節(jié)約金鹽成為降低電路板生產(chǎn)成本的關(guān)鍵，目前的印制線路板沉金工藝中，先沉金再電測(cè)，沉金...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。