技術(shù)編號(hào)：8270037
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在不同的實(shí)施例中提出一種電子器件和一種用于制造電子器件的方法。背景技術(shù)電子器件、例如有機(jī)光電子器件具有至少兩個(gè)接觸盤和例如在其之間的有機(jī)功能層系統(tǒng)。將電端子聯(lián)接到接觸盤上，所述電端子對有機(jī)功能層系統(tǒng)供電。電端子與接觸盤的電連接通常借助于接觸部位上的焊接連接來機(jī)械地穩(wěn)固。接觸盤的暴露的表面、例如鉻和焊錫通常彼此是不兼容的、即是不能混合的。由此，能夠造成焊錫在接觸盤的暴露的表面上的任意的伸展。伸展的焊錫然后能夠使端子在焊接部位上的精確定位變難。用于限制可焊接的...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。