技術(shù)編號：8275677
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。MEMS芯片，如MEMS麥克風，具有感測隔膜，以感測如由聲音信號造成的空氣壓力振動。該感測隔膜形成如感測電容的一部分，因此聲音信號能夠被轉(zhuǎn)換成電信號。圖1是一個描繪傳統(tǒng)MEMS芯片的截面圖。概括來說，圖1繪示MEMS芯片，如MEMS麥克風，且MEMS芯片具有隔膜58。所述MEMS芯片具有半導體基材40及位于硅基材40上的電介質(zhì)結(jié)構(gòu)層50。半導體基材40具有空腔44，及位于作用區(qū)46的多個排氣通孔48，作用區(qū)46也提供MEMS電容的固定電極?？涨?4通過多個...
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