技術(shù)編號(hào)：8363275
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 就目前發(fā)光二極管的封裝技術(shù)來(lái)說(shuō)，為了要能提升發(fā)光二極管的亮度并增進(jìn)其散 熱效果，通常會(huì)采用覆晶式封裝制程（flip-chip package)。覆晶式封裝制程是將覆晶式 發(fā)光二極管（flip-chip LED)的正電極與負(fù)電極朝向電路板，并通過(guò)固晶技術(shù)將發(fā)光二極 管的正電極與負(fù)電極通過(guò)焊錫連接于電路板上的線路，使得覆晶式發(fā)光二極管的磊晶基板 (例如藍(lán)寶石基板）朝向遠(yuǎn)離電路板的方向，而讓發(fā)光二極管的發(fā)光層所發(fā)出的光線主要 通過(guò)磊晶基板往遠(yuǎn)離電路板的方向照射...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。