技術(shù)編號(hào):8407875
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著航空、航天、半導(dǎo)體等科技領(lǐng)域的迅速發(fā)展,人們對(duì)電子封裝、熱沉材料和精密儀表零件材料等提出了越來(lái)越高的要求。如何設(shè)計(jì)出與芯片、陶瓷基板等熱膨脹系數(shù)相匹配的材料成為掣肘上述領(lǐng)域的關(guān)鍵問(wèn)題?,F(xiàn)有的金屬材料、陶瓷材料都無(wú)法同時(shí)滿足高熱導(dǎo)、高電導(dǎo)及低熱膨脹系數(shù)的性能要求。發(fā)明內(nèi)容為了解決金屬材料、陶瓷材料熱物理性能的矛盾點(diǎn),即無(wú)法同時(shí)滿足高熱導(dǎo)、高電導(dǎo)、低熱膨脹系數(shù)和加工性能的問(wèn)題,本發(fā)明提供了一種鈦酸鍶鋇增強(qiáng)銅基/鋁基復(fù)合材料。本發(fā)明的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。