技術(shù)編號(hào)：8432332
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。為了確保電路器件中接觸孔和柵極的套準(zhǔn)精度能夠在允許規(guī)格之內(nèi)，現(xiàn)有技術(shù)的做法是在形成有柵極的硅片上形成層間介質(zhì)層、以及位于層間介質(zhì)層上的光刻膠層；在光刻機(jī)臺(tái)上將用于定義接觸孔位置的掩膜版與硅片上的柵極對準(zhǔn)，然后進(jìn)行光刻以在光刻膠層內(nèi)形成定義接觸孔位置的開口 ；利用光學(xué)顯微鏡測量圖形化光刻膠層上開口與硅片上柵極的套準(zhǔn)精度。若套準(zhǔn)精度在允許規(guī)格之內(nèi)，則直接以該圖形化光刻膠層為掩模進(jìn)行刻蝕，以在層間介質(zhì)層內(nèi)形成接觸孔。若套準(zhǔn)精度不在允許規(guī)格之內(nèi)，則去除圖形化光刻膠...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。