技術編號：8433274
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。薄膜沉積是在真空環(huán)境下，利用等離子體中的荷能離子轟擊靶材表面，使靶材上被轟擊出來的原子或離子沉積在基體表面生長成具有特定功能的薄膜。磁控濺射技術是薄膜沉積工藝的一種，是利用電磁場來控制真空室內氣體異常輝光放電中離子、電子的運動軌跡及分布狀況的濺射鍍膜工藝過程。目前國內外研制的磁控濺射電源主要有直流濺射電源，射頻濺射電源，中頻濺射電源，脈沖濺射電源等幾種類型。中頻濺射、射頻濺射和脈沖濺射能夠克服直流濺射過程中在做反應膜時的電荷積累和放電，有效解決了靶中毒嚴重...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。