專利名稱：固定裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種固定裝置，尤指一種用于固定電路板的固定裝置。
背景技術：
通常電子設備中的電路板是通過一個具有內(nèi)螺紋的第一螺絲及一個具有外螺紋的第二螺絲來固定在殼體的底板上，第一螺絲是直接鉚接固定在底板上。這樣的固定方式， 當電路板與底板之間的距離要求不一樣時，就需要更換螺絲或者更換底板，而且更換起來非常困難。目前，已有固定裝置中，是將第一螺絲卡扣在底板上，第一螺絲的材料就要選用塑膠等可彈性形變的材質(zhì)。這樣，對于電路板與底板的電連接就產(chǎn)生了很大的影響。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種可方便安裝及拆卸電路板的固定裝置。一種固定裝置，用于將一電路板固定在一機殼的底板上，包括用以固定在所述底板上的定位件及用以鎖固所述電路板的鎖固件，所述定位件包括連接在一起的卡扣部及支撐柱，所述卡扣部用以卡在所述底板上，所述支撐柱用以支撐所述電路板，所述固定裝置還包括有導接件，所述導接件包括有兩第一導接片及一第二導接片，所述兩第一導接片分別裝設在所述支撐柱的上、下表面上，用以與所述電路板及所述底板電連接，所述第二導接片連接所述兩第一導接片。優(yōu)選地，所述支撐柱的上、下表面設有第一收容槽，用以收容所述第一導接片，所述支撐柱還包括有側壁，所述側壁上設有第二收容槽，用以收容所述第二導接片，所述第二收容槽連通兩所述第一收容槽。優(yōu)選地，所述卡扣部包括有底端及連接柱，所述連接柱位于所述支撐柱及所述底端之間。優(yōu)選地，所述卡扣部還包括有可彈性形變的卡鉤。優(yōu)選地，所述卡鉤有兩個，分別自所述底端的兩側傾斜延伸。優(yōu)選地，所述連接柱處于兩所述卡鉤之間，每一卡鉤與所述連接柱之間留有方便所述卡鉤彈性形變的空隙。 優(yōu)選地，所述卡鉤包括有定位片，所述定位片連接所述底端，且與所述底端之間的夾角為鈍角。優(yōu)選地，所述定位片設有阻擋面，所述底板的下表面抵靠在所述阻擋面上。優(yōu)選地，所述阻擋面上設有阻擋片，所述阻擋片卡入開設在所述底板上的定位孔中，用以防止所述定位件相對所述底板滑動。與現(xiàn)有技術相比，在上述固定裝置中，包括有導接件，所述導接件包括有兩第一導接片及一第二導接片，所述兩第一導接片分別裝設在所述支撐柱的上、下表面上，用以與所述電路板及所述底板電連接，所述第二導接片連接所述兩第一導接片。通過這樣的方式，就能有效地將所述電路板與所述底板電連接。


圖1是一種固定裝置與機殼、及電路板的一立體分解圖。圖2是圖1的另一視角圖。圖3是圖1中固定裝置的一立體組裝圖。圖4是圖2中固定裝置的一立體組裝圖。圖5是圖1的一立體組裝圖。圖6是圖5的另一視角圖。主要元件符號說明
權利要求
1.一種固定裝置，用于將一電路板固定在一機殼的底板上，包括用以固定在所述底板上的定位件及用以鎖固所述電路板的鎖固件，所述定位件包括連接在一起的卡扣部及支撐柱，所述卡扣部用以卡在所述底板上，所述支撐柱用以支撐所述電路板，其特征在于所述固定裝置還包括有導接件，所述導接件包括有兩第一導接片及一第二導接片，所述兩第一導接片分別裝設在所述支撐柱的上、下表面上，用以與所述電路板及所述底板電連接，所述第二導接片連接所述兩第一導接片。
2.如權利要求1所述的固定裝置，其特征在于所述支撐柱的上、下表面設有第一收容槽，用以收容所述第一導接片，所述支撐柱還包括有側壁，所述側壁上設有第二收容槽，用以收容所述第二導接片，所述第二收容槽連通兩所述第一收容槽。
3.如權利要求1所述的固定裝置，其特征在于所述卡扣部包括有底端及連接柱，所述連接柱位于所述支撐柱及所述底端之間。
4.如權利要求3所述的固定裝置，其特征在于所述卡扣部還包括有可彈性形變的卡鉤。
5.如權利要求4所述的固定裝置，其特征在于所述卡鉤有兩個，分別自所述底端的兩側傾斜延伸。
6.如權利要求4所述的固定裝置，其特征在于所述連接柱處于兩所述卡鉤之間，每一卡鉤與所述連接柱之間留有方便所述卡鉤彈性形變的空隙。
7.如權利要求4所述的固定裝置，其特征在于所述卡鉤包括有定位片，所述定位片連接所述底端，且與所述底端之間的夾角為鈍角。
8.如權利要求7所述的固定裝置，其特征在于所述定位片設有阻擋面，所述底板的下表面抵靠在所述阻擋面上。
9.如權利要求8所述的固定裝置，其特征在于所述阻擋面上設有阻擋片，所述阻擋片卡入開設在所述底板上的定位孔中，用以防止所述定位件相對所述底板滑動。
全文摘要
一種固定裝置，用于將一電路板固定在一機殼的底板上，包括用以固定在所述底板上的定位件及用以鎖固所述電路板的鎖固件，所述定位件包括連接在一起的卡扣部及支撐柱，所述卡扣部用以卡在所述底板上，所述支撐柱用以支撐所述電路板，所述固定裝置還包括有導接件，所述導接件包括有兩第一導接片及一第二導接片，所述兩第一導接片分別裝設在所述支撐柱的上、下表面上，用以與所述電路板及所述底板電連接，所述第二導接片連接所述兩第一導接片。
文檔編號H05K7/14GK102487593SQ20101057028
公開日2012年6月6日 申請日期2010年12月2日 優(yōu)先權日2010年12月2日
發(fā)明者謝忠成, 陳麗萍 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司