技術(shù)編號:8467655
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。專利說明 本申請要求35U.S.C. § 119 (e)的2013年12月31日提出的美國臨時申請 No. 61/922, 760為優(yōu)先權(quán),其全部內(nèi)容通過引用全部并入本申請。 本發(fā)明一般涉及電子設(shè)備的制造。更具體地,本發(fā)明涉及可交聯(lián)聚合物和包含這 樣的可交聯(lián)聚合物的底層組合物。所述聚合物和底層組合物能夠應(yīng)用于定向自組裝方法且 被發(fā)現(xiàn)特別適用于,例如半導(dǎo)體設(shè)備制造中精細圖案的形成,或適用于數(shù)據(jù)存儲裝置的制 備。背景技術(shù) 在半導(dǎo)體制造行業(yè),使用光致抗蝕劑材料的...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。