技術(shù)編號(hào)：8490619
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前,在對(duì)多層PCB (Printed Circuit Board,印制線(xiàn)路板)進(jìn)行壓合制作之后，需要對(duì)PCB進(jìn)行噴錫處理。在對(duì)PCB進(jìn)行噴錫時(shí)，各層板由于受到不同程度的熱沖擊而產(chǎn)生不同的應(yīng)力，該應(yīng)力容易撐開(kāi)電路板的層間結(jié)合，從而導(dǎo)致PCB的各層之間產(chǎn)生分離，SP所謂的爆板分層。PCB在壓合制作時(shí)，采用鉚釘?shù)染哂芯o固作用的部件將多張完成圖形制作的內(nèi)層子板和外層子板鉚合固定之后，再通過(guò)熱壓壓合制作來(lái)壓制PCB，由于鉚釘自身具有的機(jī)械強(qiáng)度對(duì)PCB進(jìn)行支撐，在壓...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類(lèi)技術(shù)注重原理思路，無(wú)完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。