技術(shù)編號(hào)：8499274
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。可用干或濕蝕刻凸塊下金屬層(UBM)層以防止短路。因?yàn)椴恍枰~外清理蝕刻殘余物，濕蝕刻可能優(yōu)于干蝕刻。濕蝕刻的花費(fèi)也少于干蝕刻。然而，蘑菇狀電鍍金屬凸塊下方的濕蝕刻將引起底切。更特定而言，例如在焊錫膏制程的該金屬層由光阻劑所遮罩，或例如在電鍍焊錫制程的由金屬凸塊所遮罩的兩個(gè)之一，UBM濕蝕刻移除曝露的金屬層。有兩個(gè)問(wèn)題涉及成功的UBM蝕刻，為從曝露的部分完整移除金屬層，及控制由從該金屬凸塊下方不期望地移除該UBM層所引起的底切?，F(xiàn)今所使用的濕蝕刻溶液包括硫...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。