技術(shù)編號：85468
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種，其針對在印制電路板制造生產(chǎn)過程中，基板表面形成金屬導(dǎo)體回路后，去除殘留于絕緣層表面的化學(xué)鍍催化劑金屬鈀。 背景技術(shù)在印制電路板的制造過程中，其制造工藝為基板的粗化處理(表面相成凹凸)、活化處理(附著金屬鈀催化劑)、化學(xué)鍍銅和電鍍銅，接著用蝕刻保護(hù)膜覆蓋形成導(dǎo)體回路的部分，其余的部分通過蝕刻去除后，去掉蝕刻保護(hù)膜，形成導(dǎo)體回路。在非導(dǎo)體的絕緣層表面，活化工藝的反應(yīng)如下，由此在非導(dǎo)體的絕緣層表面金屬鈀析出。 Sn2++Pd2+→Sn4++Pd通過絕緣層表面的金屬鈀，來催化化學(xué)鍍銅的析出，化學(xué)鍍...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。