技術(shù)編號：8570819
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。覆銅板(Copper Clad Laminate,全稱覆銅板層壓板,英文簡稱CCL),是由木衆(zhòng)紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產(chǎn)品。覆銅板加工工藝流程包括裁切一預(yù)疊一組合一壓合一拆卸一裁檢一包裝一入庫一出貨。壓合步驟即將覆銅板板坯(木漿紙或玻纖布等材料經(jīng)過油脂浸潰后作為基材，基材的一側(cè)面或者兩側(cè)面...
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