技術編號:8583944
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。在PCB板加工過程中,經常會對PCB板進行拼板,將幾個PCB板拼接在一起進行后續(xù)的貼片加工;或者將一整塊PCB板用V-CUT機切割開一條V-CUT槽,然后進行后續(xù)的貼片加工,以便在使用的時候沿著V-CUT槽掰開。在后續(xù)的PCB板貼片工藝中,幾塊PCB板拼接時不在一個平面上而影響貼片質量;或者經V-CUT切割的PCB板在貼片時在V-CUT槽處發(fā)生斷裂,同樣影響貼片質量;或在生產時由于V-CUT槽處受力后使V-CUT槽兩側的PCB板容易變形彎曲,造成PCB板貼...
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該類技術注重原理思路,無完整電路圖,適合研究學習。