技術(shù)編號(hào)：8640410
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在半導(dǎo)體晶圓制造過程中，制造芯片過程中，一般都會(huì)用到晶圓測試裝置，一般包括針卡、承片臺(tái)、承片臺(tái)固定座、固定座安裝板及移動(dòng)機(jī)構(gòu)，操作者使用晶圓測試裝置在對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行抽樣檢測過程中，由于產(chǎn)品尺寸較小，需要細(xì)看才能確認(rèn)測試位置，每次測試，測試結(jié)果便反饋在測試儀表上，操作者都需要抬頭確認(rèn)測試結(jié)果，再低頭細(xì)看測試位置后測試，如此循環(huán)，從而導(dǎo)致測試晶圓的效率較低，穩(wěn)定性和準(zhǔn)確率差，生產(chǎn)效率低且易導(dǎo)致測試者頸部疲勞。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種晶圓測試裝置，能夠解決現(xiàn)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。