技術(shù)編號：8684613
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。當IGBT元器件在工作時會產(chǎn)生導通以及開關(guān)損耗，因此需要安裝冷卻設(shè)備進行散熱，以降低功率器件的結(jié)溫，確保IGBT元器件在允許溫度下正常、可靠運行。目前功率器件的冷卻方式主要有風冷、水冷和熱管等，隨著器件性能要求和功率密度的進一步提高，對散熱要求也越來越嚴苛。從可靠性考慮，一般選用散熱效率高的水冷散熱器對功率器件進行冷卻，由于小流量高功耗成為一種趨勢，而常規(guī)的直槽道結(jié)構(gòu)難以實現(xiàn)高功率密度冷卻要求，需要采用強化散熱技術(shù)。傳統(tǒng)的水冷散熱器是通過在水冷基板上開槽，...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。