技術(shù)編號：8941029
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。現(xiàn)常用的紅外探測器封裝主要是金屬整體封裝，這類型封裝造價昂貴且不易塑性，殼體采用無氧銅抽氣管道抽氣，效率低下，使得探測器生產(chǎn)周期延長，而管道夾斷后磕碰容易受損。非制冷紅外探測器核心部分是芯片，封裝的目的是為芯片提供保持其穩(wěn)定工作的真空環(huán)境。陶瓷基板起著電學(xué)連通和熱傳導(dǎo)的作用，吸氣劑為抽真空密封后保持腔內(nèi)真空度，而外殼既能保持芯片真空密封不受損。而此類型陶瓷封裝排氣孔大，效率高，無抽氣管道；無熱電制冷器和溫敏小電阻，大大縮小殼內(nèi)體積；腔內(nèi)采用厚膜型吸氣劑，占...
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